3D-XRay在SMT貼片檢測中實(shí)現(xiàn)了微米級(jí)分辨率與三維無損分析的精度突破，尤其在高密度封裝、微型化元件和復(fù)雜結(jié)構(gòu)檢測中具有不可替代性。其精度優(yōu)勢不僅提升了缺陷攔截率（如BGA焊點(diǎn)不良檢出率可達(dá)99.5%），還通過數(shù)據(jù)化反饋優(yōu)化了生產(chǎn)工藝，成為電子制造質(zhì)量控制的核心工具。

精密封裝結(jié)構(gòu)檢測

芯片封裝完整性驗(yàn)證

檢測IC芯片內(nèi)部金線/銅線（Wirebond）的斷線、斷頭、偏移等缺陷。

分析黑膠封裝材料的氣泡、裂紋及分層問題，如LED芯片封裝中的內(nèi)部異物或結(jié)構(gòu)異常。

BGA/CSP/QFN封裝缺陷識(shí)別

檢測焊球變形、冷焊、虛焊、枕頭效應(yīng)（HIP）及空洞率，支持微米級(jí)分辨率（部分設(shè)備可達(dá)500nm），精準(zhǔn)定位高密度封裝的焊接缺陷。

焊接工藝質(zhì)量評(píng)估

焊點(diǎn)三維結(jié)構(gòu)分析

通過360°分層掃描，檢測焊點(diǎn)的氣孔、裂紋、橋接及焊料分布均勻性，尤其適用于0.3mm間距以下的微型焊點(diǎn)。

支持虛擬剖切功能，觀測PCB內(nèi)層線路的斷線、短路及多層堆疊芯片的錯(cuò)位問題。

SMT貼片工藝控制

實(shí)時(shí)監(jiān)測貼片元件的偏移、傾斜、漏裝等裝配異常，優(yōu)化生產(chǎn)線良率。

材料與內(nèi)部缺陷診斷

高密度材料內(nèi)部缺陷檢測

識(shí)別PCB內(nèi)層線路對(duì)齊不良、電鍍孔質(zhì)量及金屬化空洞。

分析鋰電池內(nèi)部異物、極片對(duì)齊度及隔膜完整性，提升電池安全性能。

微結(jié)構(gòu)尺寸測量

測量焊球直徑、芯片尺寸、電路線寬等參數(shù)，支持自動(dòng)化統(tǒng)計(jì)與SPC過程控制。

工藝驗(yàn)證與失效分析

失效模式復(fù)現(xiàn)

定位元器件內(nèi)部開路、短路及異常連接，輔助追溯生產(chǎn)工藝問題（如回流焊溫度異常導(dǎo)致的虛焊）。

逆向工程支持

通過三維圖像重建，解析復(fù)雜封裝器件的內(nèi)部布局，為仿制或改進(jìn)設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)支撐。

其它行業(yè)應(yīng)用

半導(dǎo)體器件：檢測綁定線斷裂、銀膠空洞及晶圓級(jí)封裝的缺陷。

汽車電子：驗(yàn)證傳感器、ECU模塊的焊接可靠性及金屬部件內(nèi)部裂紋。

消費(fèi)電子：分析手機(jī)主板、TWS耳機(jī)等微型器件的結(jié)構(gòu)完整性。

3D-XRay技術(shù)憑借無損穿透、三維可視化和高分辨率，成為電子器件質(zhì)量控制的“工業(yè)顯微鏡"。其應(yīng)用貫穿研發(fā)、生產(chǎn)到失效分析全流程，尤其在高密度封裝、微型化元件和復(fù)雜結(jié)構(gòu)檢測中不可替代。企業(yè)可通過該技術(shù)顯著降低返修成本（早期缺陷攔截率提升30%以上）并優(yōu)化工藝參數(shù)。